PEEK薄膜
聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤滑性、耐化學藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點343℃，Tg=143℃，其負載熱變形溫度高達315℃，瞬時使用溫度可達300℃。拉伸強度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3；可達到的大結(jié)晶度為48%，通常為20~30%，沖擊強度(缺口) 60~80J/m；斷裂伸長率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；體積電阻率 1016Ω·cm；彎曲強度 ≥140MPa；介電常數(shù) 3.2~3.3；拉伸強度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持續(xù)工作溫度可達220℃，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、科研領(lǐng)域（作為*修復骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應用，被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
詳情
薄膜關(guān)鍵特性
將超級工程塑料PEEK樹脂通過熱塑成型制造而成的PEEK薄膜，分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型，PEEK薄膜具有如下顯著的特性：
n 機械特性：韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧ぃ貏e是它對交變應力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美。
n 耐高溫性：可耐受無鉛焊接工藝的溫度，薄膜厚度在25-155微米之間，無沖擊機械應用RTI等級為220℃，電氣應用則為200℃，炭化點到500℃仍保持穩(wěn)定。
n 自潤滑性：在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動特性，適合于嚴格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用，特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤滑性能更佳。
n 耐化學藥品性(耐腐蝕性)：具有優(yōu)異的耐化學藥品性.在通常的化學藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
n 阻燃性：非常穩(wěn)定的聚合物，不加任何阻燃劑就可達到高阻燃標準，無鹵，符合IEC 61249-2-21標準。
n 耐剝離性：耐剝離性很好，可制成包覆很薄的電磁線，并可在苛刻條件下使用。
n 耐疲勞性：在所有樹脂薄膜中具有好的耐疲勞性。
n 耐輻照性：耐高輻照的能力很強，超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
n 耐水解性：不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。
n 溶融加工性：達到融點以上溫度時與金屬融合， 超聲波封合容易（PET薄膜也可封合）， 激光可溶接與印字。
n 聲音清晰度高：避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺疲勞”，實現(xiàn)更好的聲學性能。
n 環(huán)保、安全：質(zhì)量輕巧、可回收使用，符合RoHS標準，可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品，符合美國食品及藥物管理局（FDA）的要求。
n 厚度選擇范圍廣：從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產(chǎn)。
產(chǎn)品型號與性能
| 產(chǎn)品型號 | LGPF-NH系列/LGPF-NW系列/LGPF-TW系列/LGPF-BS系列 |
| 厚度 | 3μm~150μm，厚度公差平均值±5%以內(nèi) |
| 寬幅 | 650~1450mm（±5mm) |
| 每卷長度 | 3~6μm5000m
7~20μm2000m
21~25μm1000m
＞50μm500m |
| 卷軸 | 3英寸 |
| 表面處理 | 消光/光面；光面/光面；可根據(jù)客戶要求定制 |
| 產(chǎn)品型號 | 特征描述 |
| LGPF-NH001 | 屬于填充半結(jié)晶薄膜，提供12μm以上的厚度，是PEEK薄膜產(chǎn)品系列中常見的牌號 |
| LGPF-NW002 | 屬于填充無定形薄膜，其厚度在3~150μm之間，主要適用于薄厚度膜的熱成型加工應用。另，當需要延展性或者一定程度的光學透明度時，一般也會選用該系列薄膜 |
| LGPF-BS001 | 黑色薄膜，裝飾級薄膜的特性與天然色薄膜*相同，適合用于需要使用深色表面的產(chǎn)品，例如聲學揚聲器以及航空隔熱隔音應用等，厚度為50~100μm |
| LGPF-TW003 | 屬礦物填充無定形薄膜，可選擇多種填充比例，厚度自12μm起，通常適用于需要較高模量或較低熱膨脹系數(shù)的薄膜，通過熱成型工藝加工成半結(jié)晶形態(tài)的應用 |
| 項目 | 試驗方法 | 試驗條件 | 單位 | LGPH-NH001 | LGPH-NW002 | LGPH-BS001 | LGPH-TW003 |
| TD | MD | TD | MD | TD | MD | TD | MD |
| 拉伸強度 | ISO527 | 23℃ | Mpa | 120 | 115 | 118 | 115 | 120 | 115 | 105 | 95 |
| 拉伸模量 | Gpa | 2.3 | 2.3 | 1.9 | 1.9 | 2.2 | 2.2 | 3.3 | 2.8 |
| 延伸率 | % | ＞130 | ＞130 | ＞180 | ＞180 | ＞140 | ＞140 | ＞140 | ＞140 |
| 擊穿強度 | Def-Stan 81-75 | KJ/m2 | 25 | 25 | 39 | 39 | / | / | / | / |
| 撕裂強度 | ISO 6383-1 | N/mm | 7 | 9 | 5.5 | 5.5 | / | / | / | / |
| 收縮率 | TM-VX-84 | 200℃ | % | ＜0.8 | ＜0.8 | ＜9 | ＜4 | ＜2.2 | ＜2.2 | ＜0.6 | ＜0.6 |
| 介電常數(shù) | AS 150 | 23℃，10MHz | / | 3.3 | 3.2 | / | / |
| 損耗因子 | / | 0.003 | 0.002 | / | / |
| 比重 | ISO 1183 | 23℃ | / | 1.32 | 1.28 | 1.32 | 1.45 |
| 線性膨脹系數(shù) | AS96 | MD,低于Tg膨脹 | ppm | 50 | 62 | / | / |
| 吸水率（50%RH） | ISO 62 | 23℃，24h | % | 0.08 | 0.20 | / | / |
※測試膜的厚度為50µm
應用領(lǐng)域
廣泛應用于航空航天領(lǐng)域、汽車制造、工業(yè)領(lǐng)域、科研、絕緣材料等領(lǐng)域：壓敏膠帶、壓力傳感器膜、印刷電路基板、聲學揚聲器膜、高溫標簽、電容器、高速電機中的墊圈、鉸鏈中的復合墊圈、激光印字標貼、金屬箔直接熱粘合、柔性表面加熱器、半導體工藝保護膜等相關(guān)行業(yè)。同時，熱塑性薄膜可通過二次加工獲得的多用途性及靈活性，二次加工性能包括粘接性、表面處理、涂層、分切、沖壓、熱層壓、熱焊接與熱密封、熱成型、印刷與金屬化處理。
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