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行業(yè)產(chǎn)品

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上海聯(lián)凈復(fù)合材料技術(shù)有限公司


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上海聯(lián)凈PI覆銅板

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

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更新時(shí)間：2020-11-16 15:21:08瀏覽次數(shù)：871次

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經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：41條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：鄒斌 （總經(jīng)理）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PI覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性； 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性； 優(yōu)異的電氣特性； 優(yōu)異的剝離強(qiáng)度； 熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。

詳細(xì)介紹

PI覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性； 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性； 優(yōu)異的電氣特性； 優(yōu)異的剝離強(qiáng)度； 熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。

詳情

 

單面PI-FCCL

品類

單面PI-FCCL

產(chǎn)品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列

 

規(guī)格

  LGS-MP系列LGS-HP系列
  LMP-01512LMP-02012LMP-02512LMP-05012LHP-01512LHP-02012LHP-02512LHP-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15µm20µm25µm50µm15µm20µm25µm50µm
銅箔層材料電解或壓延銅箔（ED/RA)電解或壓延銅箔（ED/RA)
厚度12µm12µm
備注卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的電氣特性

優(yōu)異的剝離強(qiáng)度

熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)

 

應(yīng)用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備

基站天線和功放

 

物化性能：

測(cè)試項(xiàng)目單位LGS-MLGS-H測(cè)試方法
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg)℃<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強(qiáng)度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>40IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強(qiáng)度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±218±2IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導(dǎo)性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2

 

雙面PI-FCCL

品類

雙面PI-FCCL

產(chǎn)品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列

 

規(guī)格

  LGD-MP系列LGD-HP系列
  LDP-01512LDP-02012LDP-02512LDP-05012LDH-01512LDH-02012LDH-02512LDH-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15µm20µm25µm50µm15µm20µm25µm50µm
銅箔層材料電解或壓延銅箔（ED/RA)電解或壓延銅箔（ED/RA)
厚度12µm12µm
備注卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

 

特性：

優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的介電性能

優(yōu)異的剝離強(qiáng)度

熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)

 

應(yīng)用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備

基站天線和功放

 

物化性能：    

測(cè)試項(xiàng)目單位LGS-MLGS-H測(cè)試方法
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg)℃<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強(qiáng)度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>45IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強(qiáng)度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±318±3IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導(dǎo)性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2
 

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