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武漢華工激光工程有限責任公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時間:2025-01-31 12:13:37瀏覽次數(shù):57次
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采用紫外皮秒激光器,針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm(含HAZ) 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 1500*1700*2000
切割線寬窄(以紫外準直為例,切割線寬 +HAZ≤20±5μm),崩邊?。ā?0μm)
UPH≥10 (紫外振鏡:以3英寸雙臺面硅二極管晶圓為例,含自動對位時間)
激光器脈沖穩(wěn)定性高(≤2% rms),光束質(zhì)量高( M2≤1.2)
內(nèi)容 | 主要技術(shù)參數(shù) | ||
設(shè)備型號 | LUD3200 | LUD3210 | |
激光器參數(shù) | 中心波長 | ~355nm | ~355nm |
加工頭 | 激光掃描頭 | 激光準直頭 | |
加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(選配)、 DD馬達 | 200x300mm(選配)、 DD馬達 |
重復定位精度 | ±2μm 、 ± 5arc sec | ±2μm 、 ± 5arc sec | |
視覺定位 | 正面定位 、正面切割 | 正面定位 、正面切割 | |
劃線線寬 | ≤30± 5 μm | ≤20± 5 μm | |
其他 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/3 .5 kW | 220V/50Hz/3 .5 kW |
整機尺寸 | 1500mm*1700mm*2000mm | 1500mm*1700mm*2000mm | |
設(shè)備重量 | 1500 Kg | 1500 Kg |
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