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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm 視覺(jué)定位 自動(dòng) 晶圓尺寸 8 inch（可兼容12inch）
利用超短脈沖加工，減少崩邊、脫層和熱影響，采用高精度視覺(jué)定位，保障開槽位置
基于空間光調(diào)制技術(shù)，整形光斑尺寸和形狀可調(diào)節(jié)，且激光能量利用率高，響應(yīng)快
集成保護(hù)液涂覆、晶圓開槽和清洗模塊
| 內(nèi)容 | 主要技術(shù)參數(shù) | |
| 激光器參數(shù) | 中心波長(zhǎng) | ~532nm |
| 加工頭 | 空間光整形模塊 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 300x400mm(選配) |
| 重復(fù)定位精度 | ±1μm | |
| 視覺(jué)定位 | 自動(dòng)視覺(jué)定位 | |
| 開槽深度 | ≥10µm | |
| 其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch （可兼容12inch ） |
| 工藝流程 | 保護(hù)液涂覆— 晶圓開槽—清洗 | |
| 加工對(duì)象 | Low- k晶圓 、硅基GaN 等 | |
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